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1.钨浆料与陶瓷收缩率一致,烧结与陶瓷结合强度好。

2.烧结后钨浆料涂层厚度约为0.0127mm。

3.钨浆料可满足印刷和小孔填充等工艺要求。

4.钨浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内,分散性好。

5.钨浆料黏性可根据客户具体要求调制。

6.适用于1300℃到1700℃的高温。

钼锰浆料是一种可印刷的厚膜导体浆料,可用作为氮化铝,氮化硅,-,氧化铝基片的表面导体层。折叠

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厚膜集成电路是在陶瓷片或玻璃等绝缘物体上,外加晶体二极管、晶体管、电阻器或半导体集成电路等元器件构成的集成电路,一般用在电视机的开关电源电路中或音响系统的功率放大电路中。部分彩色电视机的伴音电路和末级视放电路也使用厚膜集成电路。电位器之电阻体大多采用多碳酸类的合成树脂制成,应避免与以下物品接触:-,其它胺类,碱水溶液,芳香族碳氢化合物,酮类,脂类的碳氢化合物,-化学品酸碱值过高等,否则会影响其性能。  车电阻片,机油压力传感器厚膜电路,导电塑料电阻片,摩托车油量传感器电阻片,油量传感器电阻片,电位器电阻片,碳膜电阻片刷,陶瓷印银,微波炉-高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,pcb印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,ntc热敏电阻


厚膜电路指的是电路的制造工艺,是指在陶瓷基片上采用部分半导体工艺集成分立元件、裸芯片、金属 连线等,一般其电阻是印刷在基片上,通过激光调节其阻值的一种电路封装形式,阻值精度可达0.5%.一般用于微波和航天领域。  

1基板材料:96%氧化铝或-陶瓷  

2导体材料:银、钯、铂等合金,也有铜  

3电阻浆料:一般为钌酸盐系列  

4典型工艺:cad--制版--印刷--烘干--烧结--电阻修正--引脚安装--测试  

5名字来由:电阻和导体膜厚一般超过10微米,相对溅射等工艺所成电路的膜厚了一些,故称厚膜。当然,现在的工艺印刷电阻的膜厚也有小于10微米的了。


电流通过电阻元件时产生热量,热反应会使器件的每种材料发生膨胀或收缩机械变化。环境温度条件也会产生同样的结果。因此,理想的电阻元件应能够根据这些自然现象进行自我平衡,在电阻加工过程中保持物理一致性,使用过程中不必进行热效应或应力效应补偿,从而提高系统稳定性。青花瓷的特点是明快、清新、雅致、大方,装饰性强,-掉色,素为-人士所珍爱。


 薄膜电阻由陶瓷基片上厚度为 50 a 至 250 a的金属沉积层组成 采用真空或溅射工艺。薄膜电阻单位面积阻值高于线绕电阻或 bulk metal 金属箔电阻,而且更为便宜。在需要高阻值而精度要求为中等水平时,薄膜电阻更为经济并节省空间。




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