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 用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。

1.特点和应用

   与薄膜混合集成电路相比，厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，-适宜于多品种小批量生产。在电性能上，它-受较高的电压、的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到 4吉赫以上。它适用于各种电路，-是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用。

2.主要工艺

   根据电路图先划分若干个功能部件图,然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图，再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路常用的基片是含量为96％和85％的氧化铝陶瓷；当要求导热性-好时，则用-陶瓷。基片的厚度为0.25毫米，尺寸为35×35～50×50毫米。在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。

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丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印-框架上，再将模版贴在丝网上；或者在丝网上涂感光胶，直接在上面制造模版,然后在网下放上基片,把厚膜浆料倒在丝网上，用刮板把浆料压入网孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜图形。常用丝网有不锈钢网和尼龙网，有时也用聚四氟乙烯网。

公司通过iso9001体系，全体员工坚信是企业生存的-。经验丰富和训练有素的员工，-的加工设备、检测、检测设备，合格的供应商以及完善的-体系，-每一个零件从设计到交付全程可以追溯到每个人和机台。实行模具结构确定-评审制和设计-资格制，融合欧美的模具设计标准，-设计一次-。所有员工需经培训合格才能上岗，模具通过加工中心、edm、w-edm等-的加工设备完成，

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同时所有工序都需自检和专检参照标准板或图纸，-了加工一次-。