上海印刷提供氧化锆-片 广东厚博电子

厚膜电路版图常用设计规则

1布图前的准备

(1)仔细了解电路特点和主要技术条件,并按相关规范整理出原理图。

(2)明确所用元器件型号、尺寸、性能参数。

2布图

(1)布线

   布线时，导电带应与基片边缘相互平行或45°斜线，使图形显得整齐、规则

   和便于制网和印刷。

(2)设计图形尺寸的选择：

   为了-因基片“负”公差而使导体图形超出基片边缘的情况发生,设计面积

   应按基片“负”公差尺寸进行设计。

(3)留边量大小的确定。

   根据印刷工艺要求和基片垂直度及尺寸公差，除按上述“负”公差设计外，

   还应留至少0.2毫米8 mil的余量。

(4)导电带线宽和间距的选择：

  对于96%氧化铝陶瓷基片，若印刷金导电带，线宽和间距一般为0.3毫米

  (12 mil)。若印刷钯银导电带，线宽和间距一般为0.4毫米(16 mil)。

(5)焊区面积的选择：

  可参照eda系统的数据库所提供的标准尺寸。

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对于96%陶瓷基片，按100mw/mm2计算电阻面积。功率电阻的调阻要求：调阻后，留下电阻的窄处应***1/2电阻宽度，即d***1/2d。

(5)电阻的几何尺寸：0.8×0.8 (mm)2或32mil×32mil

(6)电阻印刷次数的规定：

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  一般情况下，同一版图中印刷电阻浆料的种类不得多于3种。

(7)电阻设计的一些其它规定

  尽量不将几个电阻设计成闭合回路，因为闭合回路不便于进行调阻。在遇到这  种情况时，应将导体断开。装配时通过外短接线或元器件端头再连接上。特殊  情况下可使用环路调阻，但在图上要注明。

(8)电阻不能设计在引出脚的焊区上，这样，给插引线和焊接带来困难，如图10所示：

(9)不能在介质上印刷电阻：如果这样，调阻时会损伤介质。

(10)紧靠介质边缘附近电阻的设计：由于介质层比较厚，致使印刷时电阻也较厚，使用同一方阻的几个电阻中靠近介质层的电阻值较低，为了-印刷时阻值的命中率，该电阻的目标值与标称值的比应提高5～20%进行设计。一般当电阻与介质之间距离≤1.0mm40mil时采用本项规定如图11所示：

4介质层的印刷

介质层印刷时，上层介质的每边应比下层介质少0.1mm4mil。

如下图所示：

5 保护釉设计

(1)保护釉尺寸大小的选择

  保护釉图形的窗口应比焊区尺寸大于或等于0.1mm4mil。

(2)禁止将保护釉作为绝缘介质使用。  

6 光绘胶片的设计

在版图实际轮廓四周***5mm200mil处绘出边框、标志符号和有关数据。

7 关于图形定位角的规定图纸应有明显的定位角，用符号“+”表示，默认为图纸的左下角背面为右下角。

8 两面印刷时定位角的规定为了-基片两面印刷时采用同一定位角，图形应如图13所示：

公司通过iso9001体系，全体员工坚信是企业生存的-。经验丰富和训练有素的员工，-的加工设备、检测、检测设备，合格的供应商以及完善的-体系，-每一个零件从设计到交付全程可以追溯到每个人和机台。实行模具结构确定-评审制和设计-资格制，融合欧美的模具设计标准，-设计一次-。所有员工需经培训合格才能上岗，模具通过加工中心、edm、w-edm等-的加工设备完成，

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同时所有工序都需自检和专检参照标准板或图纸，-了加工一次-。